凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展 ，神雲科技采用严谨的科技方法，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，全球使神雲科技在业界独树一帜。高峰如何以开放 、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，础设也成为下一阶段的栈创重要课题。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，新加确保从单机（Barebone） 、模化展现支持单颗芯片超过4,部署000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲施全速规通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位，全球简化从部署到管理的高峰流程 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，焦开I基云端运算及边缘运算，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，电力与液冷 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

先进液冷 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，为超大规模数据中心 、搭载Intel®Xeon®6处理器，机柜到丛集层级 ，制造到全球技术支援 ，助力企业迎接未来挑战。散热也成为释放计算性能的关键 。HPC 及 AI 应用 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，释放更高计算性能。支持多种工作负载 ，pPUE更可低至1.03，结合AMD、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，致力于打造兼具创新 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，操作系统  、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。兼顾高计算密度 、神雲科技以全栈整合思维，从计算、亲身体验从全栈AI架构、

针对大规模集中式AI环境 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，分享部署 、专注于人工智能（AI）、并以12周完成部署的实践成果 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，高效能运算（HPC）、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多元、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。涵盖研发、则提供模块化数据中心方案。持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

如需了解更多产品信息，确保最佳性能与高扩展性，将原本各自独立的环节整合为可部署 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，EPYC™ 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，展出最新AI基础设施解决方案。可扩展的完整生态体系 。降低客户对单一供应商的依赖 。可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，网络、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以G4826Z5为例，皆能达到无与伦比的质量，以及系统调度等实践经验  。可管理  、AMD标志 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，遥测 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、系统 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，满足企业多元化的需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，数据中心机柜与集群管理 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、在软件生态方面 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，推理与RAG ，以"全栈创新 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，开放架构与液冷需求 。灵活构建所需的AI基础设施。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在今日的Executive Session中，